Ostaa IFX9201SGAUMA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IFX9201SGAUMA1
- Osa numero:
- IFX9201SGAUMA1
- Kuvaus:
- IC HALF-BRIDGE DRVR 2 CH 12DSO
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17100 Pieces
- Tietolomake:
- IFX9201SGAUMA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IFX9201SGAUMA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IFX9201SGAUMA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 5 V ~ 36 V |
|---|---|
| Jännite - Load: | 5 V ~ 36 V |
| teknologia: | Power MOSFET |
| Toimittaja Device Package: | PG-DSO-12-17 |
| Sarja: | - |
| Rds On (Typ): | 100 mOhm LS, 100 mOhm HS |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 12-BSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| Output Configuration: | Half Bridge (2) |
| Muut nimet: | IFX9201SGAUMA1DKR IFX9201SGDKR IFX9201SGDKR-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 24 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | IFX9201SGAUMA1 |
| Kuormatyyppi: | Inductive |
| liitäntä: | PWM, SPI |
| ominaisuudet: | - |
| Vianmääritys: | Current Limiting, Open Load Detect, Over Temperature, Short Circuit, UVLO |
| Laajennettu kuvaus: | Half Bridge (2) Driver DC Motors, General Purpose Power MOSFET PG-DSO-12-17 |
| Kuvaus: | IC HALF-BRIDGE DRVR 2 CH 12DSO |
| Nykyinen - Huipputeho: | - |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 6A |
| Sovellukset: | DC Motors, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IFX9201SGAUMA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LB1939T-MPB-E | ON Semiconductor | IC BRIDGE DRIVER PAR TSSOP-20 | tiedustelu |
 |
M81702FP | Powerex Inc. | HVIC 600V 2A 16-SOP | tiedustelu |
 |
UC3770ANG4 | Texas Instruments | IC BRIDGE DRIVER PAR 16DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers