Ostaa IGB30N60H3ATMA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IGB30N60H3ATMA1
- Osa numero:
- IGB30N60H3ATMA1
- Kuvaus:
- IGBT 600V 60A 187W TO263-3
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13833 Pieces
- Tietolomake:
- IGB30N60H3ATMA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IGB30N60H3ATMA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IGB30N60H3ATMA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.4V @ 15V, 30A |
| Testaa kunto: | 400V, 30A, 10.5 Ohm, 15V |
| Td (päällä / pois) @ 25 ° C: | 18ns/207ns |
| Switching Energy: | 1.17mJ |
| Toimittaja Device Package: | PG-TO263-3 |
| Sarja: | TrenchStop® |
| Virta - Max: | 187W |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Muut nimet: | IGB30N60H3ATMA1DKR IGB30N60H3DKR IGB30N60H3DKR-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | IGB30N60H3ATMA1 |
| Syötetyyppi: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | Trench Field Stop |
| Gate Charge: | 165nC |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Trench Field Stop 600V 60A 187W Surface Mount PG-TO263-3 |
| Kuvaus: | IGBT 600V 60A 187W TO263-3 |
| Nykyinen - Collector Pulssi (ICM): | 120A |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 60A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IGB30N60H3ATMA1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers