Ostaa IHLP2525EZER4R7M01 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IHLP2525EZER4R7M01
- Osa numero:
- IHLP2525EZER4R7M01
- Valmistaja:
- Dale / Vishay
- Kuvaus:
- FIXED IND 4.7UH 6.5A 30.3 MOHM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17462 Pieces
- Tietolomake:
- IHLP2525EZER4R7M01.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IHLP2525EZER4R7M01, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IHLP2525EZER4R7M01 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Molded |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.270" L x 0.255" W (6.86mm x 6.47mm) |
| suojaus: | Shielded |
| Sarja: | IHLP-2525EZ-01 |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | Nonstandard |
| Muut nimet: | 541-2588-6 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Powdered Iron |
| Valmistajan toimitusaika: | 29 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | IHLP2525EZER4R7M01 |
| induktanssi: | 4.7µH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.197" (5.00mm) |
| Taajuus - Testi: | 100kHz |
| Taajuus - Self Resonant: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 4.7µH Shielded Molded Inductor 6.5A 30.3 mOhm Max Nonstandard |
| Kuvaus: | FIXED IND 4.7UH 6.5A 30.3 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 30.3 mOhm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 6.5A |
| Nykyinen - värikylläisyys: | 7A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IHLP2525EZER4R7M01
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers