Ostaa IHLP6767GZER3R3M5A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IHLP6767GZER3R3M5A
- Osa numero:
- IHLP6767GZER3R3M5A
- Valmistaja:
- Dale / Vishay
- Kuvaus:
- FIXED IND 3.3UH 32.2A 3.27 MOHM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18588 Pieces
- Tietolomake:
- IHLP6767GZER3R3M5A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IHLP6767GZER3R3M5A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IHLP6767GZER3R3M5A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Molded |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.675" L x 0.675" W (17.15mm x 17.15mm) |
| suojaus: | Shielded |
| Sarja: | IHLP-6767GZ-5A |
| Arvioinnit: | AEC-Q200 |
| Q @ Freq: | - |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | Nonstandard |
| Muut nimet: | 541-1714-6 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 155°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | - |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | IHLP6767GZER3R3M5A |
| induktanssi: | 3.3µH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.276" (7.00mm) |
| Taajuus - Testi: | 100kHz |
| Taajuus - Self Resonant: | 16.5MHz |
| Laajennettu kuvaus: | 3.3µH Shielded Molded Inductor 32.2A 3.27 mOhm Max Nonstandard |
| Kuvaus: | FIXED IND 3.3UH 32.2A 3.27 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 3.27 mOhm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 32.2A |
| Nykyinen - värikylläisyys: | 32A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IHLP6767GZER3R3M5A
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers