Ostaa IJW120R070T1FKSA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IJW120R070T1FKSA1
- Osa numero:
- IJW120R070T1FKSA1
- Kuvaus:
- JFET N-CHAN 35A TO247-3
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18266 Pieces
- Tietolomake:
- IJW120R070T1FKSA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IJW120R070T1FKSA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IJW120R070T1FKSA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Cutoff (VGS off) @ Id: | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | PG-TO247-3 |
| Sarja: | - |
| Resistance - RDS (On): | 70 mOhm |
| Virta - Max: | 238W |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-247-3 |
| Muut nimet: | SP000871652 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | IJW120R070T1FKSA1 |
| Tulo Kapasitanssi (Ciss) (Max) @ Vds: | 2000pF @ 19.5V (VGS) |
| FET tyyppi: | N-Channel |
| Laajennettu kuvaus: | JFET N-Channel 3.3µA @ 1200V 238W Through Hole PG-TO247-3 |
| Valua lähde jännite (Vdss): | 1200V (1.2kV) |
| Kuvaus: | JFET N-CHAN 35A TO247-3 |
| Nykyinen Drain (Id) - Max: | 35A |
| Nykyinen - Drain (IDSs) @ Vds (Vgs = 0): | 3.3µA @ 1200V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IJW120R070T1FKSA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IJW120R100T1FKSA1 | Infineon Technologies | JFET N-CHAN 26A TO247-3 | tiedustelu |
 |
J174_D74Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET P-CH 30V 0.35W TO92 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers