Ostaa IKB20N60TAATMA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IKB20N60TAATMA1
- Osa numero:
- IKB20N60TAATMA1
- Kuvaus:
- IGBT 600V 40A 166W TO263-3
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19444 Pieces
- Tietolomake:
- IKB20N60TAATMA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IKB20N60TAATMA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IKB20N60TAATMA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.05V @ 15V, 20A |
| Testaa kunto: | 600V, 20A, 12 Ohm, 15V |
| Td (päällä / pois) @ 25 ° C: | 18ns/199ns |
| Switching Energy: | 310µJ (on), 460µJ (off) |
| Toimittaja Device Package: | PG-TO263-3 |
| Sarja: | TrenchStop™ |
| Käänteinen Recovery Time (TRR): | 41ns |
| Virta - Max: | 156W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Muut nimet: | SP000629372 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | IKB20N60TAATMA1 |
| Syötetyyppi: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | Trench Field Stop |
| Gate Charge: | 120nC |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Trench Field Stop 600V 40A 156W Surface Mount PG-TO263-3 |
| Kuvaus: | IGBT 600V 40A 166W TO263-3 |
| Nykyinen - Collector Pulssi (ICM): | 60A |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 40A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IKB20N60TAATMA1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers