Ostaa IKCM15L60HDXKMA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IKCM15L60HDXKMA1
- Osa numero:
- IKCM15L60HDXKMA1
- Kuvaus:
- IFPS MODULES
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14409 Pieces
- Tietolomake:
- IKCM15L60HDXKMA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IKCM15L60HDXKMA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IKCM15L60HDXKMA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | 2000Vrms |
|---|---|
| Jännite: | 600V |
| Tyyppi: | IGBT |
| Sarja: | CIPOS™ |
| Pakkaus / Case: | 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| Muut nimet: | SP001423512 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | IKCM15L60HDXKMA1 |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 20A 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| Kuvaus: | IFPS MODULES |
| nykyinen: | 20A |
| kokoonpano: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IKCM15L60HDXKMA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IKCM15L60HAXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES 24MDIP | tiedustelu |
|
IKCM15L60GAXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES 24MDIP | tiedustelu |
|
IKCM15L60GDXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES | tiedustelu |
|
IKCM15H60HAXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES 24MDIP | tiedustelu |
 |
IKCM10B60GAXKMA1 | Infineon Technologies | POWER DRVR MOD 600V 10A 24PWRDIP | tiedustelu |
|
IKCM15F60GAXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES | tiedustelu |
|
IKCM15F60HAXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES | tiedustelu |
|
IKCM15R60GDXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES 24MDIP | tiedustelu |
|
IKCM10H60GAXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES | tiedustelu |
|
IKCM15H60GAXKMA2 | Infineon Technologies | IFPS MODULES 24MDIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers