Ostaa IKD03N60RFATMA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IKD03N60RFATMA1
- Osa numero:
- IKD03N60RFATMA1
- Kuvaus:
- IGBT 600V 6.5A 53.6W TO252
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16683 Pieces
- Tietolomake:
- IKD03N60RFATMA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IKD03N60RFATMA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IKD03N60RFATMA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.5V @ 15V, 2.5A |
| Testaa kunto: | 400V, 2.5A, 68 Ohm, 15V |
| Td (päällä / pois) @ 25 ° C: | 10ns/128ns |
| Switching Energy: | 50µJ (on), 40µJ (off) |
| Toimittaja Device Package: | PG-TO252-3 |
| Sarja: | TrenchStop™ |
| Käänteinen Recovery Time (TRR): | 31ns |
| Virta - Max: | 53.6W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Muut nimet: | IKD03N60RFATMA1TR SP000942930 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Valmistajan toimitusaika: | 17 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | IKD03N60RFATMA1 |
| Syötetyyppi: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | Trench Field Stop |
| Gate Charge: | 17.1nC |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Trench Field Stop 600V 6.5A 53.6W Surface Mount PG-TO252-3 |
| Kuvaus: | IGBT 600V 6.5A 53.6W TO252 |
| Nykyinen - Collector Pulssi (ICM): | 7.5A |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 6.5A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IKD03N60RFATMA1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers