Ostaa ILBB0402ER601V BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ILBB0402ER601V
- Osa numero:
- ILBB0402ER601V
- Valmistaja:
- Dale / Vishay
- Kuvaus:
- FERRITE BEAD 600 OHM 0402 1LN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13757 Pieces
- Tietolomake:
- ILBB0402ER601V.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ILBB0402ER601V, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ILBB0402ER601V sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
|---|---|
| Sarja: | ILBB-0402 |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0402 (1005 Metric) |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Lines: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ILBB0402ER601V |
| Impedanssi @ Taajuus: | 600 Ohm @ 100MHz |
| Korkeus (Max): | 0.024" (0.60mm) |
| Suodatintyyppi: | - |
| Kuvaus: | FERRITE BEAD 600 OHM 0402 1LN |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | 1 Ohm |
| Card Paksuus (mm): | 200mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ILBB0402ER601V
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ILBB0402ER600V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 60 OHM 0402 1LN | tiedustelu |
|
ILBB0402ER700V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 70 OHM 0402 1LN | tiedustelu |
|
ILBB0402ER300V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 30 OHM 0402 1LN | tiedustelu |
|
ILBB0402ER400V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 40 OHM 0402 1LN | tiedustelu |
|
ILBB0402ER301V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 300 OHM 0402 1LN | tiedustelu |
|
ILBB0402ER200V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 20 OHM 0402 1LN | tiedustelu |
|
ILBB0402ER241V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 240 OHM 0402 1LN | tiedustelu |
|
ILBB0402ER121V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 120 OHM 0402 1LN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers