Ostaa ILHB0805ER300V BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ILHB0805ER300V
- Osa numero:
- ILHB0805ER300V
- Valmistaja:
- Dale / Vishay
- Kuvaus:
- FERRITE BEAD 30 OHM 0805 1LN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16747 Pieces
- Tietolomake:
- ILHB0805ER300V.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ILHB0805ER300V, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ILHB0805ER300V sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
|---|---|
| Sarja: | ILHB |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0805 (2012 Metric) |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Lines: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ILHB0805ER300V |
| Impedanssi @ Taajuus: | 30 Ohm @ 100MHz |
| Korkeus (Max): | 0.043" (1.10mm) |
| Suodatintyyppi: | - |
| Kuvaus: | FERRITE BEAD 30 OHM 0805 1LN |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | 15 mOhm |
| Card Paksuus (mm): | 6A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ILHB0805ER300V
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ILHB0805ER601V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 600 OHM 0805 1LN | tiedustelu |
|
ILHB0805ER600V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 60 OHM 0805 1LN | tiedustelu |
|
ILHB0805ER251V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 250 OHM 0805 1LN | tiedustelu |
|
ILHB0805ER121V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 120 OHM 0805 1LN | tiedustelu |
|
ILHB0805ER900V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 90 OHM 0805 1LN | tiedustelu |
 |
ILHB0603ER600V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 60 OHM 0603 1LN | tiedustelu |
|
ILHB0603ER121V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 120 OHM 0603 1LN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers