Ostaa ILHB1206ER500V BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ILHB1206ER500V
- Osa numero:
- ILHB1206ER500V
- Valmistaja:
- Dale / Vishay
- Kuvaus:
- FERRITE BEAD 50 OHM 1206 1LN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15684 Pieces
- Tietolomake:
- ILHB1206ER500V.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ILHB1206ER500V, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ILHB1206ER500V sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
|---|---|
| Sarja: | ILHB |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1206 (3216 Metric) |
| Muut nimet: | 541-2606-2 ILHB1206ER500V-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Lines: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ILHB1206ER500V |
| Impedanssi @ Taajuus: | 50 Ohm @ 100MHz |
| Korkeus (Max): | 0.051" (1.30mm) |
| Suodatintyyppi: | - |
| Kuvaus: | FERRITE BEAD 50 OHM 1206 1LN |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | 20 mOhm |
| Card Paksuus (mm): | 6A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ILHB1206ER500V
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ILHB1206ER750V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 75 OHM 1206 1LN | tiedustelu |
 |
ILHB1812ER132V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 1.3 KOHM 1812 1LN | tiedustelu |
|
ILHB1812ER601V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 600 OHM 1812 1LN | tiedustelu |
|
ILHB1206ER501V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 500 OHM 1206 1LN | tiedustelu |
 |
ILHB1806ER600V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 60 OHM 1806 1LN | tiedustelu |
|
ILHB1206ER121V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 120 OHM 1206 1LN | tiedustelu |
|
ILHB1206ER601V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 600 OHM 1206 1LN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog