Ostaa IMB5AT108 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IMB5AT108
- Osa numero:
- IMB5AT108
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- TRANS PREBIAS 2PNP 50V SC74
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15399 Pieces
- Tietolomake:
- IMB5AT108.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IMB5AT108, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IMB5AT108 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 50V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | - |
| transistori tyyppi: | 2 PNP - Pre-Biased (Dual) |
| Toimittaja Device Package: | SMT6 |
| Sarja: | - |
| Vastus - Lähetin Base (R2) (ohmia): | 22k |
| Vastus - Base (R1) (ohmia): | 22k |
| Virta - Max: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-74, SOT-457 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | IMB5AT108 |
| Taajuus - Siirtyminen: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) 2 PNP - Pre-Biased (Dual) 50V 30mA Surface Mount SMT6 |
| Kuvaus: | TRANS PREBIAS 2PNP 50V SC74 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 56 @ 5mA, 5V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | - |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 30mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IMB5AT108
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BCR 133S H6444 | Infineon Technologies | TRANS 2NPN PREBIAS 0.25W SOT363 | tiedustelu |
 |
RN1706JE(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS 2NPN PREBIAS 0.1W ESV | tiedustelu |
 |
UMH9NTN | Rohm Semiconductor | TRANS 2NPN PREBIAS 0.15W UMT6 | tiedustelu |
 |
MUN5216DW1T1 | ON Semiconductor | TRANS 2NPN PREBIAS 0.25W SOT363 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers