Ostaa IMS82C55AZ96 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IMS82C55AZ96
- Osa numero:
- IMS82C55AZ96
- Valmistaja:
- Intersil
- Kuvaus:
- IC I/O EXPANDER 24B 44PLCC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18865 Pieces
- Tietolomake:
- IMS82C55AZ96.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IMS82C55AZ96, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IMS82C55AZ96 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 44-PLCC (16.58x16.58) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 44-LCC (J-Lead) |
| lähtö Tyyppi: | Open Drain |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| I / O-numero: | 24 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | IMS82C55AZ96 |
| keskeytys Output: | No |
| liitäntä: | Parallel |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | I/O Expander 24 Parallel 44-PLCC (16.58x16.58) |
| Kuvaus: | IC I/O EXPANDER 24B 44PLCC |
| Nykyinen - Lähdön lähde / Sink: | 2.5mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IMS82C55AZ96
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA9575HF,118 | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24HWQFN | tiedustelu |
 |
PCF8575CDBE4 | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SSOP | tiedustelu |
|
PCA9555PWG4 | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24TSSOP | tiedustelu |
 |
MCP25050-I/P | Microchip Technology | IC I/O EXPANDER CAN 8B 14DIP | tiedustelu |
|
PCF8574ADGVRG4 | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 8B 20TVSOP | tiedustelu |
 |
IMS82C55AZ | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44PLCC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers