Ostaa IMX17T110 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IMX17T110
- Osa numero:
- IMX17T110
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- TRANS 2NPN 50V 0.5A 6SMT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15216 Pieces
- Tietolomake:
- IMX17T110.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IMX17T110, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IMX17T110 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 50V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 600mV @ 50mA, 500mA |
| transistori tyyppi: | 2 NPN (Dual) |
| Toimittaja Device Package: | SMT6 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 300mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-74, SOT-457 |
| Muut nimet: | IMX17T110-ND IMX17T110TR |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | IMX17T110 |
| Taajuus - Siirtyminen: | 250MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) 50V 500mA 250MHz 300mW Surface Mount SMT6 |
| Kuvaus: | TRANS 2NPN 50V 0.5A 6SMT |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 120 @ 100mA, 3V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 100nA (ICBO) |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IMX17T110
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ZXT12P40DXTC | Diodes Incorporated | TRANS 2PNP 40V 2A 8MSOP | tiedustelu |
 |
ZDT605TC | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN DARL 120V 1A SM8 | tiedustelu |
 |
BC846AS-7 | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 65V 0.1A SOT363 | tiedustelu |
 |
NJX1675PDR2G | ON Semiconductor | TRANS NPN/PNP 30V 3A 8SOIC | tiedustelu |
 |
IMX17T108 | Rohm Semiconductor | TRANS 2NPN 50V 0.5A 6SMT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers