Ostaa INS8292N BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
INS8292N
- Osa numero:
- INS8292N
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC ADC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12434 Pieces
- Tietolomake:
- INS8292N.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä INS8292N, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma INS8292N sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | - |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | - |
| Pakkaus / Case: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | INS8292N |
| Laajennettu kuvaus: | Bit Analog to Digital Converter Input |
| Kuvaus: | IC ADC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat INS8292N
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
PADC3224IRGZT | Texas Instruments | IC ADC 12BIT 125MSPS 48VQFN | tiedustelu |
|
AD7862BRZ-3 | Analog Devices Inc. | IC ADC 12BIT DUAL 250KSPS 28SOIC | tiedustelu |
|
AD7572AJRZ10-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC ADC 12BIT HS LC2MOS 24SOIC | tiedustelu |
|
ADC08032CIWM | Texas Instruments | IC ADC 8BIT HS SERIAL I/O 14SOIC | tiedustelu |
|
TLC1543CDWRG4 | Texas Instruments | IC ADC 10BIT 38KSPS 11CH 20-SOIC | tiedustelu |
 |
LTC2142CUP-14#TRPBF | Linear Technology | IC ADC DUAL 14BIT 65MSPS 64QFN | tiedustelu |
|
LTC2140IUP-14#TRPBF | Linear Technology | IC ADC DUAL 14BIT 25 MSPS 64-QFN | tiedustelu |
|
ADS574JEG4 | Texas Instruments | IC 12BIT ADC CONV .3" 28-DIP | tiedustelu |
 |
MAX184BCNG+ | Maxim Integrated | IC ADC 12BIT HS 24-DIP | tiedustelu |
 |
MCP3422A5-E/MC | Microchip Technology | IC ADC 18BIT I2C 3.75SPS 8DFN | tiedustelu |
 |
LTC1197CS8#PBF | Linear Technology | IC A/DCONV 10BIT W/SHTDWN 8-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers