Ostaa IR21362JTRPBF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IR21362JTRPBF
- Osa numero:
- IR21362JTRPBF
- Kuvaus:
- IC DRIVER BRIDGE 3PHASE 44PLCC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15779 Pieces
- Tietolomake:
- IR21362JTRPBF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IR21362JTRPBF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IR21362JTRPBF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 11.5 V ~ 20 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 44-PLCC, 32 Leads (16.58x16.58) |
| Sarja: | - |
| Rise / Fall Time (tyyppinen): | 125ns, 50ns |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 44-LCC (J-Lead), 32 Leads |
| Muut nimet: | IR21362JPBFTR IR21362JTRPBF-ND IR21362JTRPBFTR-ND SP001547394 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| input Frequency: | 6 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | IR21362JTRPBF |
| Logiikkajännite - VIL, VIH: | 0.8V, 3V |
| Syötetyyppi: | Inverting, Non-Inverting |
| Korkean Side Voltage - Max (Bootstrap): | 600V |
| Porttityyppi: | IGBT, N-Channel MOSFET |
| Laajennettu kuvaus: | Half-Bridge Gate Driver IC Inverting, Non-Inverting 44-PLCC, 32 Leads (16.58x16.58) |
| Driven Configuration: | Half-Bridge |
| Kuvaus: | IC DRIVER BRIDGE 3PHASE 44PLCC |
| Nykyinen - Peak Output (Source, Sink): | 200mA, 350mA |
| Base-Emitter värikylläisyys Jännite (max): | 3-Phase |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IR21362JTRPBF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers