Ostaa IR2235PBF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IR2235PBF
- Osa numero:
- IR2235PBF
- Kuvaus:
- IC DRIVER 3-PHASE BRIDGE 28-DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15292 Pieces
- Tietolomake:
- IR2235PBF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IR2235PBF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IR2235PBF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 10 V ~ 20 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 28-DIP |
| Sarja: | - |
| Rise / Fall Time (tyyppinen): | 90ns, 40ns |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 28-DIP (0.600", 15.24mm) |
| Muut nimet: | SP001533290 |
| Käyttölämpötila: | 125°C (TJ) |
| input Frequency: | 6 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | IR2235PBF |
| Logiikkajännite - VIL, VIH: | 0.8V, 2V |
| Syötetyyppi: | Inverting |
| Korkean Side Voltage - Max (Bootstrap): | 1200V |
| Porttityyppi: | IGBT, N-Channel MOSFET |
| Laajennettu kuvaus: | Half-Bridge Gate Driver IC Inverting 28-DIP |
| Driven Configuration: | Half-Bridge |
| Kuvaus: | IC DRIVER 3-PHASE BRIDGE 28-DIP |
| Nykyinen - Peak Output (Source, Sink): | 250mA, 500mA |
| Base-Emitter värikylläisyys Jännite (max): | 3-Phase |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IR2235PBF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers