Ostaa IR22771STRPBF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IR22771STRPBF
- Osa numero:
- IR22771STRPBF
- Kuvaus:
- IC CURRENT SENSE 16SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12773 Pieces
- Tietolomake:
- IR22771STRPBF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IR22771STRPBF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IR22771STRPBF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Input: | 8 V ~ 20 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-SOIC |
| Sarja: | - |
| Mittausmenetelmä: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Muut nimet: | SP001538434 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | IR22771STRPBF |
| toiminto: | Current Sense |
| Laajennettu kuvaus: | Current Sense Regulator 16-SOIC |
| Kuvaus: | IC CURRENT SENSE 16SOIC |
| Nykyinen - Tuotos: | - |
| tarkkuus: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IR22771STRPBF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IR22771SPBF | Infineon Technologies | IC CURRENT SENSE 16SOIC | tiedustelu |
 |
INA204AID | Texas Instruments | IC CURRENT MONITOR 3.5% 14SOIC | tiedustelu |
|
IR2277SPBF | Infineon Technologies | IC CURRENT SENSE 0.2& 16SOIC | tiedustelu |
 |
JAN1N5294UR-1 | Microsemi Corporation | DIODE CURRENT REG 100V | tiedustelu |
|
IR2277STRPBF | Infineon Technologies | IC CURRENT SENSE 0.2& 16SOIC | tiedustelu |
 |
MAX4211DETE+T | Maxim Integrated | IC CURRENT MONITOR 1.5% 16TQFN | tiedustelu |
 |
JANTXV1N5289-1 | Microsemi Corporation | DIODE CURRENT REG 100V | tiedustelu |
|
TLE82422LXUMA2 | Infineon Technologies | IC SW SMART MULTICHAN 64LQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers