Ostaa IR2302 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IR2302
- Osa numero:
- IR2302
- Kuvaus:
- IC DRIVER HALF-BRIDGE 8-DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12790 Pieces
- Tietolomake:
- IR2302.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IR2302, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IR2302 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 5 V ~ 20 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-DIP |
| Sarja: | - |
| Rise / Fall Time (tyyppinen): | 130ns, 50ns |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Muut nimet: | *IR2302 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| input Frequency: | 2 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | IR2302 |
| Logiikkajännite - VIL, VIH: | 0.8V, 2.9V |
| Syötetyyppi: | Non-Inverting |
| Korkean Side Voltage - Max (Bootstrap): | 600V |
| Porttityyppi: | IGBT, N-Channel MOSFET |
| Laajennettu kuvaus: | Half-Bridge Gate Driver IC Non-Inverting 8-DIP |
| Driven Configuration: | Half-Bridge |
| Kuvaus: | IC DRIVER HALF-BRIDGE 8-DIP |
| Nykyinen - Peak Output (Source, Sink): | 200mA, 350mA |
| Base-Emitter värikylläisyys Jännite (max): | Synchronous |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IR2302
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers