Ostaa IR53HD420-P2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IR53HD420-P2
- Osa numero:
- IR53HD420-P2
- Kuvaus:
- IC HALF BRIDGE SELF-OSC 9-SIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15897 Pieces
- Tietolomake:
- IR53HD420-P2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IR53HD420-P2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IR53HD420-P2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 10 V ~ 15.6 V |
|---|---|
| Jännite - Load: | 500V (Max) |
| teknologia: | Power MOSFET |
| Toimittaja Device Package: | 9-SIP, 7 Leads |
| Sarja: | - |
| Rds On (Typ): | 3 Ohm |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 9-SIP, 7 Leads |
| Output Configuration: | Half Bridge |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | IR53HD420-P2 |
| Kuormatyyppi: | Inductive |
| liitäntä: | On/Off |
| ominaisuudet: | Bootstrap Circuit, Internal Oscillator |
| Vianmääritys: | UVLO |
| Laajennettu kuvaus: | Half Bridge Driver AC Motors Power MOSFET 9-SIP, 7 Leads |
| Kuvaus: | IC HALF BRIDGE SELF-OSC 9-SIP |
| Nykyinen - Huipputeho: | - |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 850mA |
| Sovellukset: | AC Motors |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IR53HD420-P2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BA5830FM-E2 | Rohm Semiconductor | IC BRIDGE DRIVER PAR 28HSOP | tiedustelu |
 |
P67001EXG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC MOSFET DVR 1PH VR12 8SOIC | tiedustelu |
 |
IR53HD420 | Infineon Technologies | IC HALF BRIDGE SELF-OSC 9-SIP | tiedustelu |
 |
SA160AEE | Apex Microtechnology | IC AMP PWM 80V 14A 12-SIP EE | tiedustelu |
 |
MP86884DQKT-LF-P | Monolithic Power Systems Inc. | IC HALF-BRIDGE PWM TQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers