Ostaa IRAM256-1067A2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IRAM256-1067A2
- Osa numero:
- IRAM256-1067A2
- Kuvaus:
- IC MOD PWR HYBRID 600V 8A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16849 Pieces
- Tietolomake:
- IRAM256-1067A2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IRAM256-1067A2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IRAM256-1067A2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | 2000Vrms |
|---|---|
| Jännite: | 600V |
| Tyyppi: | IGBT |
| Sarja: | iMOTION™ |
| Pakkaus / Case: | 29-PowerSSIP Module, 21 Leads, Formed Leads |
| Muut nimet: | SP001533504 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | IRAM256-1067A2 |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 10A 29-PowerSSIP Module, 21 Leads, Formed Leads |
| Kuvaus: | IC MOD PWR HYBRID 600V 8A |
| nykyinen: | 10A |
| kokoonpano: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IRAM256-1067A2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PM100RSD060 | Powerex Inc. | MOD IPM 7PAC 600V 100A | tiedustelu |
 |
IRAM256-1067A | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 8A | tiedustelu |
 |
PS21765 | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 20A MINI DIP | tiedustelu |
 |
IRAM256-1567A | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 10A | tiedustelu |
 |
FSAM30SM60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 30A SPM32-AA | tiedustelu |
 |
IRAM136-0760A2 | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 5A MOTOR | tiedustelu |
 |
IRAM256-1567A2 | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 15A | tiedustelu |
|
IRAM256-2067A | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 8A | tiedustelu |
|
IRAM256-2067A2 | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 8A | tiedustelu |
|
PM300CLA120 | Powerex Inc. | MOD IPM L-SER 6PAC 1200V 300A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers