Ostaa IRAM336-025SB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IRAM336-025SB
- Osa numero:
- IRAM336-025SB
- Kuvaus:
- IC HYBRID 3PH INV 2A 500V SIP-S
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18194 Pieces
- Tietolomake:
- IRAM336-025SB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IRAM336-025SB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IRAM336-025SB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | - |
|---|---|
| Jännite: | 500V |
| Tyyppi: | MOSFET |
| Sarja: | iMOTION™ |
| Pakkaus / Case: | 19-PowerSSIP Module, Formed Leads |
| Muut nimet: | SP001536858 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | IRAM336-025SB |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module MOSFET 3 Phase 500V 2A 19-PowerSSIP Module, Formed Leads |
| Kuvaus: | IC HYBRID 3PH INV 2A 500V SIP-S |
| nykyinen: | 2A |
| kokoonpano: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IRAM336-025SB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IRAM336-025SB3 | Infineon Technologies | IC HYBRID MULTI-CHIP 500V 2A | tiedustelu |
 |
FSB50825AS | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 250V 3.6A SPM5Q | tiedustelu |
 |
FPDB40PH60B | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 40A SPMGC | tiedustelu |
 |
STGIPS10K60A2 | STMicroelectronics | MOD IPM 600V 10A 25-SDIP | tiedustelu |
 |
IGCM20F60GAXKMA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 24MDIP | tiedustelu |
 |
FCAS30DN60BB | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM FOR SRM 600V SPM20-BC | tiedustelu |
 |
FSBS10SH60 | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 10A SPM27-BA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers