Ostaa IRAMX16UP60B BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IRAMX16UP60B
- Osa numero:
- IRAMX16UP60B
- Kuvaus:
- IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16897 Pieces
- Tietolomake:
- IRAMX16UP60B.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IRAMX16UP60B, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IRAMX16UP60B sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | 2000Vrms |
|---|---|
| Jännite: | 600V |
| Tyyppi: | IGBT |
| Sarja: | iMOTION™ |
| Pakkaus / Case: | 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads |
| Muut nimet: | SP001535552 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | IRAMX16UP60B |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 16A 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads |
| Kuvaus: | IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 |
| nykyinen: | 16A |
| kokoonpano: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IRAMX16UP60B
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IRAMX16UP60A-2 | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 | tiedustelu |
 |
IRAMX16UP60B-2 | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 | tiedustelu |
 |
IRAMX16UP60A | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 | tiedustelu |
 |
IRAMX20UP60A-2 | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 20A SIP2 | tiedustelu |
 |
IRAMX30TP60A-2 | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 30A MOTOR | tiedustelu |
|
IRAMX30TP60A | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 30A MOTOR | tiedustelu |
 |
IRAMX20UP60A | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 20A SIP2 | tiedustelu |
 |
PSS30S71F6 | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC 30A 600V DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers