Ostaa IRGB30B60K BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IRGB30B60K
- Osa numero:
- IRGB30B60K
- Kuvaus:
- IGBT 600V 78A 370W TO220AB
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19429 Pieces
- Tietolomake:
- IRGB30B60K.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IRGB30B60K, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IRGB30B60K sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.35V @ 15V, 30A |
| Testaa kunto: | 400V, 30A, 10 Ohm, 15V |
| Td (päällä / pois) @ 25 ° C: | 46ns/185ns |
| Switching Energy: | 350µJ (on), 825µJ (off) |
| Toimittaja Device Package: | TO-220AB |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 370W |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-220-3 |
| Muut nimet: | *IRGB30B60K |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | IRGB30B60K |
| Syötetyyppi: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | NPT |
| Gate Charge: | 102nC |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT NPT 600V 78A 370W Through Hole TO-220AB |
| Kuvaus: | IGBT 600V 78A 370W TO220AB |
| Nykyinen - Collector Pulssi (ICM): | 120A |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 78A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IRGB30B60K
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IRGB30B60KPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V 78A 370W TO220AB | tiedustelu |
 |
IXBT42N170A | IXYS | IGBT 1700V 42A 357W TO268 | tiedustelu |
 |
FGB3040G2_F085 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 400V 41A TO263 | tiedustelu |
 |
IXSK35N120BD1 | IXYS | IGBT 1200V 70A 300W TO264 | tiedustelu |
 |
IHW20N135R5XKSA1 | Infineon Technologies | IGBT 1350V 40A 288W TO247 | tiedustelu |
 |
IRGP4266-EPBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 140A 450W TO247AD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers