Ostaa IRGP4269DPBF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IRGP4269DPBF
- Osa numero:
- IRGP4269DPBF
- Kuvaus:
- IGBT 600V TO247 COPAK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14743 Pieces
- Tietolomake:
- IRGP4269DPBF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IRGP4269DPBF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IRGP4269DPBF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Muut nimet: | SP001546196 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | IRGP4269DPBF |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT |
| Kuvaus: | IGBT 600V TO247 COPAK |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IRGP4269DPBF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IRGP4266-EPBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 140A 450W TO247AD | tiedustelu |
 |
IRGP4266PBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 140A 450W TO247AC | tiedustelu |
|
IRGP4266DPBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 140A 455W TO247AC | tiedustelu |
|
IRGP4263DPBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 90A 325W TO-247 | tiedustelu |
|
IRGP4263PBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 90A 300W TO-247 | tiedustelu |
|
IRGP4262D-EPBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 60A 250W TO247AC | tiedustelu |
|
IRGP4263D-EPBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 90A 325W TO-247 | tiedustelu |
|
IRGP4263-EPBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 90A 300W TO-247 | tiedustelu |
|
IRGP4263D1PBF | Infineon Technologies | IGBT 600V TO247 COPAK | tiedustelu |
|
IRGP4269D-EPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V TO247 COPAK | tiedustelu |
|
IRGP4266D-EPBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 140A 455W TO247AD | tiedustelu |
|
IRGP4262DPBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 60A 250W TO247AC | tiedustelu |
|
IRGP4263D1-EPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V TO247 COPAK | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers