Ostaa IRGPF40F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IRGPF40F
- Osa numero:
- IRGPF40F
- Kuvaus:
- IGBT FAST 900V 31A TO-247AC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12976 Pieces
- Tietolomake:
- IRGPF40F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IRGPF40F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IRGPF40F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 900V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 3.3V @ 15V, 17A |
| Toimittaja Device Package: | TO-247AC |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 160W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | TO-247-3 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | IRGPF40F |
| Syötetyyppi: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT 900V 31A 160W Through Hole TO-247AC |
| Kuvaus: | IGBT FAST 900V 31A TO-247AC |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 31A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IRGPF40F
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AUIRGR4045DTRL | Infineon Technologies | IGBT 600V 12A 77W DPAK | tiedustelu |
 |
IXGX72N60A3H1 | IXYS | IGBT 600V 75A 540W PLUS247 | tiedustelu |
 |
IRGPF50F | Infineon Technologies | IGBT FAST 900V 51A TO-247AC | tiedustelu |
 |
IXGR16N170AH1 | IXYS | IGBT 1700V 16A 120W ISOPLUS247 | tiedustelu |
 |
STGB10NB40LZT4 | STMicroelectronics | IGBT 440V 20A 150W D2PAK | tiedustelu |
|
IRG7PH28UD1MPBF | Infineon Technologies | IGBT 1200V 30A 115W TO247AC | tiedustelu |
 |
STGD6NC60HT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 15A 56W DPAK | tiedustelu |
 |
RJH1BG7RDPK-00#T0 | Renesas Electronics America | IGBT 1100V 60A 250W TO247 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers