Ostaa IRL5602L BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IRL5602L
- Osa numero:
- IRL5602L
- Kuvaus:
- MOSFET P-CH 20V 24A TO-262
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13638 Pieces
- Tietolomake:
- IRL5602L.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IRL5602L, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IRL5602L sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 1V @ 250µA |
|---|---|
| teknologia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Toimittaja Device Package: | TO-262 |
| Sarja: | HEXFET® |
| RDS (Max) @ Id, Vgs: | 42 mOhm @ 12A, 4.5V |
| Tehonkulutus (Max): | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | IRL5602L |
| Tulo Kapasitanssi (Ciss) (Max) @ Vds: | 1460pF @ 15V |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: | 44nC @ 4.5V |
| FET tyyppi: | P-Channel |
| FET Ominaisuus: | - |
| Laajennettu kuvaus: | P-Channel 20V 24A (Tc) Through Hole TO-262 |
| Valua lähde jännite (Vdss): | 20V |
| Kuvaus: | MOSFET P-CH 20V 24A TO-262 |
| Virta - Jatkuva tyhjennys (Id) @ 25 ° C: | 24A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IRL5602L
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IRL5602STRLPBF | Infineon Technologies | MOSFET P-CH 20V 24A D2PAK | tiedustelu |
|
IRL5602STRR | Infineon Technologies | MOSFET P-CH 20V 24A D2PAK | tiedustelu |
 |
IRL5602 | Infineon Technologies | MOSFET P-CH 20V 24A TO-220AB | tiedustelu |
|
IRL5602STRRPBF | Infineon Technologies | MOSFET P-CH 20V 24A D2PAK | tiedustelu |
|
IRL5602STRL | Infineon Technologies | MOSFET P-CH 20V 24A D2PAK | tiedustelu |
|
IRL5602SPBF | Infineon Technologies | MOSFET P-CH 20V 24A D2PAK | tiedustelu |
|
IRL5602S | Infineon Technologies | MOSFET P-CH 20V 24A D2PAK | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog