Ostaa IRLBL1304 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IRLBL1304
- Osa numero:
- IRLBL1304
- Kuvaus:
- MOSFET N-CH 40V 185A SUPER D2PAK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18625 Pieces
- Tietolomake:
- IRLBL1304.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IRLBL1304, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IRLBL1304 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 1V @ 250µA |
|---|---|
| teknologia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Toimittaja Device Package: | SUPER D2-PAK |
| Sarja: | HEXFET® |
| RDS (Max) @ Id, Vgs: | 4.5 mOhm @ 110A, 10V |
| Tehonkulutus (Max): | 300W (Tc) |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | Super D2-Pak |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | IRLBL1304 |
| Tulo Kapasitanssi (Ciss) (Max) @ Vds: | 7660pF @ 25V |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: | 140nC @ 4.5V |
| FET tyyppi: | N-Channel |
| FET Ominaisuus: | - |
| Laajennettu kuvaus: | N-Channel 40V 185A (Tc) 300W (Tc) Surface Mount SUPER D2-PAK |
| Valua lähde jännite (Vdss): | 40V |
| Kuvaus: | MOSFET N-CH 40V 185A SUPER D2PAK |
| Virta - Jatkuva tyhjennys (Id) @ 25 ° C: | 185A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IRLBL1304
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers