Ostaa IRS20124CD BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IRS20124CD
- Osa numero:
- IRS20124CD
- Kuvaus:
- IC AUDIO DVR DGTL HI/LO DIE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19094 Pieces
- Tietolomake:
- IRS20124CD.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IRS20124CD, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IRS20124CD sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | IRS20124CD |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Channel |
| Kuvaus: | IC AUDIO DVR DGTL HI/LO DIE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IRS20124CD
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IRS20124C | Infineon Technologies | IC AUDIO DVR DGTL HI/LO DIE | tiedustelu |
|
IRS20124SPBF | Infineon Technologies | IC DIGITAL AUDIO DRIVER 14-SOIC | tiedustelu |
|
IRS2011PBF | Infineon Technologies | IC DRIVER HI/LO SIDE 8DIP | tiedustelu |
|
IRS2092CD | Infineon Technologies | IC AMP AUDIO CLASS D DIE | tiedustelu |
|
IRS20957STRPBF | Infineon Technologies | IC AUDIO DRIVER CLASS D 16-SOIC | tiedustelu |
 |
IRS2001STRPBF | Infineon Technologies | IC DRIVER HI/LO SIDE 200V 8-SOIC | tiedustelu |
|
IRS2008STRPBF | Infineon Technologies | IC DRIVER HALF-BRIDGE 8-SOIC | tiedustelu |
|
IRS2011STRPBF | Infineon Technologies | IC DRIVER HI/LO SIDE 8-SOIC | tiedustelu |
|
IRS20957SPBF | Infineon Technologies | IC DVR AUDIO HALF BRIDGE 16-SOIC | tiedustelu |
|
IRS20124STRPBF | Infineon Technologies | IC DRIVER DGTL AUDIO 14-SOIC | tiedustelu |
|
IRS2011SPBF | Infineon Technologies | IC DRIVER HI/LOW SIDE 8-SOIC | tiedustelu |
|
IRS2003PBF | Infineon Technologies | IC DRIVER HALF-BRIDGE 8-DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers