Ostaa IS25WP032D-JMLE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IS25WP032D-JMLE
- Osa numero:
- IS25WP032D-JMLE
- Valmistaja:
- ISSI (Integrated Silicon Solution, Inc.)
- Kuvaus:
- 32MB QPI/QSPI 16-PIN SOP 300MIL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16621 Pieces
- Tietolomake:
- IS25WP032D-JMLE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IS25WP032D-JMLE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IS25WP032D-JMLE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.65 V ~ 1.95 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-SOIC |
| Nopeus: | 133MHz |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 32Mb (4M x 8) |
| Muistimuoto: | FLASH |
| Valmistajan toimitusaika: | 28 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | IS25WP032D-JMLE |
| liitäntä: | SPI-MIO, QPI, DTR |
| Kuvaus: | 32MB QPI/QSPI 16-PIN SOP 300MIL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IS25WP032D-JMLE
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IS25WP032D-JLLE | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 32MB QPI/QSPI WSON ET | tiedustelu |
 |
IS25WP032D-JBLE-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 32MB QPI/QSPI 8-PIN SOP 208MIL | tiedustelu |
 |
IS25WP032D-JMLE-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 32MB QPI/QSPI 16-PIN SOP 300MIL | tiedustelu |
|
IS25WP032D-JKLE-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 32MB QPI/QSPI WSON | tiedustelu |
|
IS25WP032D-JBLE | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 32MB QPI/QPI/QSPI 8-PIN SOP 208M | tiedustelu |
|
IS25WP032D-JLLE-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 32MB QPI/QSPI WSON | tiedustelu |
|
IS25WP032D-JKLE | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 32MB QPI/QSPI WSON ET | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers