Ostaa IS31IO7328-QFLS4-TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IS31IO7328-QFLS4-TR
- Osa numero:
- IS31IO7328-QFLS4-TR
- Valmistaja:
- ISSI (Integrated Silicon Solution, Inc.)
- Kuvaus:
- IC MULTI-FUNCTION I/O DVR 16QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19919 Pieces
- Tietolomake:
- IS31IO7328-QFLS4-TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IS31IO7328-QFLS4-TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IS31IO7328-QFLS4-TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.4 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-QFN (3x3) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-WFQFN Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | Open Drain |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| I / O-numero: | 4 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | IS31IO7328-QFLS4-TR |
| keskeytys Output: | Yes |
| liitäntä: | I²C |
| ominaisuudet: | POR |
| Laajennettu kuvaus: | I/O Expander 4 I²C 16-QFN (3x3) |
| Kuvaus: | IC MULTI-FUNCTION I/O DVR 16QFN |
| Nykyinen - Lähdön lähde / Sink: | 10mA, 20mA |
| Kellotaajuus: | 400kHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IS31IO7328-QFLS4-TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IS31IO7325-GRLS4-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC MULTI-FUNCTION I/O DVR 24SOIC | tiedustelu |
|
IS31IO7325-QFLS4-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC MULTI-FUNCTION I/O DVR 24QFN | tiedustelu |
 |
IS31IO7326-QFLS4-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC KEY SCAN CNTRL 8X8 24QFN | tiedustelu |
 |
MCP23009T-E/MG | Microchip Technology | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16QFN | tiedustelu |
 |
PCA9675BS,118 | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24HVQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers