Ostaa IS61DDB21M36C-300M3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IS61DDB21M36C-300M3
- Osa numero:
- IS61DDB21M36C-300M3
- Valmistaja:
- ISSI (Integrated Silicon Solution, Inc.)
- Kuvaus:
- IC SRAM 36MBIT 275MHZ 165FBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14915 Pieces
- Tietolomake:
- IS61DDB21M36C-300M3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IS61DDB21M36C-300M3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IS61DDB21M36C-300M3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.71 V ~ 1.89 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 165-LFBGA (13x15) |
| Nopeus: | 300MHz |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 165-LBGA |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Volatile |
| muistin koko: | 36Mb (1M x 36) |
| Muistimuoto: | SRAM |
| Valmistajan osanumero: | IS61DDB21M36C-300M3 |
| liitäntä: | Common I/O |
| Kuvaus: | IC SRAM 36MBIT 275MHZ 165FBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IS61DDB21M36C-300M3
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IS61DDB21M36-250M3L | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SDRAM 36MBIT 250MHZ 165BGA | tiedustelu |
|
IS61DDB21M36C-250M3L | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA | tiedustelu |
|
IS61DDB21M36-275M3 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SDRAM 36MBIT 275MHZ 165BGA | tiedustelu |
|
IS61DDB21M36A-250M3L | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SDRAM 36MBIT 250MHZ 165BGA | tiedustelu |
|
IS61DDB21M18A-300M3L | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SDRAM 18MBIT 300MHZ 165BGA | tiedustelu |
|
IS61DDB21M36-250M3 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA | tiedustelu |
|
IS61DDB21M36C-300M3L | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers