Ostaa ISD3900FYI BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ISD3900FYI
- Osa numero:
- ISD3900FYI
- Valmistaja:
- Nuvoton Technology Corporation America
- Kuvaus:
- IC CHIPCORDER AUDIO 48LQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17949 Pieces
- Tietolomake:
- ISD3900FYI.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ISD3900FYI, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ISD3900FYI sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 48-LQFP (7x7) |
| Sarja: | ChipCorder® |
| Näytteenottotaajuus: | 4 ~ 32kHz |
| Pakkaus / Case: | 48-LQFP |
| Lähtösignaali: | Analog - Single Ended, Bridge Tied Load (BTL), PWM Speaker Output |
| Oscillator tyyppi: | Internal |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Viestit: | Multiple |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ISD3900FYI |
| liitäntä: | SPI |
| Tulosignaali: | Analog - Single Ended, I²S |
| Suodata Pass Band: | - |
| ominaisuudet: | Volume Control |
| Laajennettu kuvaus: | Voice Record/Playback IC Multiple Message 64 Min SPI 48-LQFP (7x7) |
| Kesto: | 64 Min |
| Kuvaus: | IC CHIPCORDER AUDIO 48LQFP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ISD3900FYI
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ISD17240PY | Nuvoton Technology Corporation of America | IC VOICE REC/PLAY 240SEC 28-DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers