Ostaa ISL21007BFB825Z-TK BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ISL21007BFB825Z-TK
- Osa numero:
- ISL21007BFB825Z-TK
- Valmistaja:
- Intersil
- Kuvaus:
- IC VREF SERIES 2.5V 8SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13815 Pieces
- Tietolomake:
- ISL21007BFB825Z-TK.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ISL21007BFB825Z-TK, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ISL21007BFB825Z-TK sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - lähtö (min / kiinteä): | 2.5V |
|---|---|
| Voltage - lähtö (Max): | - |
| Jännite - Input: | 2.7 V ~ 5.5 V |
| Toleranssi: | ±0.04% |
| lämpötila kerroin: | 3ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 8-SOIC |
| Sarja: | FGA™ |
| Viite Tyyppi: | Series |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Fixed |
| Muut nimet: | ISL21007BFB825Z-TKDKR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Melu - 10 Hz - 10 kHz: | - |
| Melu - 0,1 Hz - 10 Hz: | 4.5µVp-p |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | ISL21007BFB825Z-TK |
| Laajennettu kuvaus: | Series Voltage Reference IC ±0.04% 5mA 8-SOIC |
| Kuvaus: | IC VREF SERIES 2.5V 8SOIC |
| Nykyinen - Supply: | 150µA |
| Nykyinen - Tuotos: | 5mA |
| Nykyinen - Cathode: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ISL21007BFB825Z-TK
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog