Ostaa ISL34341INZ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ISL34341INZ
- Osa numero:
- ISL34341INZ
- Valmistaja:
- Intersil
- Kuvaus:
- IC VIDEO SERDES LONG 64TQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19522 Pieces
- Tietolomake:
- ISL34341INZ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ISL34341INZ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ISL34341INZ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 64-TQFP (10x10) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 64-TQFP Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | LVCMOS |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 1/24 |
| Tulojen määrä: | 24/1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ISL34341INZ |
| Syötetyyppi: | LVCMOS |
| toiminto: | Serializer/Deserializer |
| Laajennettu kuvaus: | Serializer/Deserializer 24/1 Input 1/24 Output 64-TQFP (10x10) |
| Kuvaus: | IC VIDEO SERDES LONG 64TQFP |
| Datanopeus: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ISL34341INZ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL3485EFBZ-T | Intersil | IC TXRX RS422/485 8SOIC | tiedustelu |
 |
ISL34340INZ | Intersil | IC LNG-RCH VID SERDES 64TQFP | tiedustelu |
|
ISL34340INZ-T13 | Intersil | IC VIDEO SERDES LONG 64TQFP | tiedustelu |
|
ISL34341INZ-T13 | Intersil | IC VIDEO SERDES LONG 64TQFP | tiedustelu |
 |
ISL34321INZ-T13 | Intersil | IC SER/DESER LVDS SERDES 48TQFP | tiedustelu |
|
ISL34321INZ | Intersil | IC SER/DESER LVDS SERDES 48TQFP | tiedustelu |
|
ISL3485EFBZ | Intersil | IC TXRX RS422/485 8SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers