Ostaa ISL55100AIRZ-T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ISL55100AIRZ-T
- Osa numero:
- ISL55100AIRZ-T
- Valmistaja:
- Intersil
- Kuvaus:
- IC COMP DRVR/WINDOW 18V 72-QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17002 Pieces
- Tietolomake:
- ISL55100AIRZ-T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ISL55100AIRZ-T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ISL55100AIRZ-T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Syöttöjännite: | 9 V ~ 18 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 72-QFN (10x10) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 72-VFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | ISL55100AIRZ-TTR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Bits: | 4 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ISL55100AIRZ-T |
| Logic Type: | Comparator, Driver |
| Laajennettu kuvaus: | Comparator, Driver IC 72-QFN (10x10) |
| Kuvaus: | IC COMP DRVR/WINDOW 18V 72-QFN |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ISL55100AIRZ-T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL55100AIRZ-T7A | Intersil | IC COMP DRVR/WINDOW 18V 72QFN | tiedustelu |
|
ISL55100BIRZ | Intersil | IC COMP DRVR/WINDOW 18V 72-QFN | tiedustelu |
 |
ISL55141IRZ-T | Intersil | IC COMP CMOS HS 18V 16-QFN | tiedustelu |
 |
ISL55110IVZ | Intersil | IC MOSFET DRIVER DUAL HS 8-TSSOP | tiedustelu |
|
ISL55100AIRZ | Intersil | IC COMPARATOR DRVR/WINDOW 72-QFN | tiedustelu |
|
ISL55100BIRZ-T7A | Intersil | IC COMP DRVR/WINDOW 18V 72QFN | tiedustelu |
|
ISL55190IBZ | Intersil | IC OPAMP VFB 800MHZ RRO 8SOIC | tiedustelu |
|
ISL55100BIRZ-T | Intersil | IC COMP DRVR/WINDOW 18V 72-QFN | tiedustelu |
 |
ISL55142IVZ-T | Intersil | IC COMP CMOS HS 18V 20-TSSOP | tiedustelu |
|
ISL55191IBZ-T13 | Intersil | IC OPAMP VFB 800MHZ RRO 8SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers