Ostaa ISL59605IRZ-T7 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ISL59605IRZ-T7
- Osa numero:
- ISL59605IRZ-T7
- Valmistaja:
- Intersil
- Kuvaus:
- IC VIDEO EQUALIZER 20-QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17042 Pieces
- Tietolomake:
- ISL59605IRZ-T7.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ISL59605IRZ-T7, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ISL59605IRZ-T7 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Video Equalizer |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-QFN (4x4) |
| Sarja: | MegaQ™ |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 20-VFQFN Exposed Pad |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ISL59605IRZ-T7 |
| Kuvaus: | IC VIDEO EQUALIZER 20-QFN |
| Sovellukset: | Security Systems, Video Routing |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ISL59605IRZ-T7
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL59601IRZ-T7 | Intersil | IC VIDEO EQUALIZER 20-QFN | tiedustelu |
|
ISL59603IRZ-T7 | Intersil | IC VIDEO EQUALIZER 20-QFN | tiedustelu |
|
ISL59605IRZ-T7A | Intersil | IC VIDEO EQUALIZER 20-QFN | tiedustelu |
 |
ISL5961IBZ | Intersil | CONV D/A 14-BIT 3.3V 28-SOIC | tiedustelu |
|
ISL5961/2IBZ | Intersil | CONV D/A 14-BIT 3.3V 28-SOIC | tiedustelu |
|
ISL59605IRZ | Intersil | IC VIDEO EQUALIZER 20-QFN | tiedustelu |
|
ISL5961IB | Intersil | IC DAC 14BIT 130MSPS 3.3V 28SOIC | tiedustelu |
|
ISL59603IRZ-T7A | Intersil | IC VIDEO EQUALIZER 20-QFN | tiedustelu |
|
ISL5961/2IB | Intersil | IC DAC 14-BIT 210MSPS 28-SOIC | tiedustelu |
|
ISL59601IRZ-T7A | Intersil | IC VIDEO EQUALIZER 20-QFN | tiedustelu |
|
ISL59601IRZ | Intersil | IC VIDEO EQUALIZER 20QFN | tiedustelu |
|
ISL59603IRZ | Intersil | IC VIDEO EQUALIZER 20-QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers