Ostaa ISL59885ISZ-T13 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ISL59885ISZ-T13
- Osa numero:
- ISL59885ISZ-T13
- Valmistaja:
- Intersil
- Kuvaus:
- IC SYNC SEPARATOR HD/SD 8-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17621 Pieces
- Tietolomake:
- ISL59885ISZ-T13.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ISL59885ISZ-T13, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ISL59885ISZ-T13 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Synchronous Separator |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-SOIC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ISL59885ISZ-T13 |
| Kuvaus: | IC SYNC SEPARATOR HD/SD 8-SOIC |
| Sovellukset: | HD Video |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ISL59885ISZ-T13
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL59885ISZ | Intersil | IC SEPARATOR VID SYNC AUTO 8SOIC | tiedustelu |
|
ISL59885IS-T7 | Intersil | IC SYNC SEPARATOR HD/SD 8-SOIC | tiedustelu |
|
ISL59885ISZ-T7A | Intersil | IC SYNC SEPERATOR HD/SD 8SOIC | tiedustelu |
|
ISL59885IS | Intersil | IC SEPARATOR VID SYNC AUTO 8SOIC | tiedustelu |
|
ISL59885IS-T13 | Intersil | IC SYNC SEPARATOR HD/SD 8-SOIC | tiedustelu |
|
ISL59830IAZ-T7 | Intersil | IC VIDEO DRIVER TRUE SGL 16-QSOP | tiedustelu |
|
ISL59885ISZ-T7 | Intersil | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8-SOIC | tiedustelu |
|
ISL59830IAZ-T13 | Intersil | IC VIDEO DRIVER TRUE SGL 16-QSOP | tiedustelu |
|
ISL59886ISZ | Intersil | IC SEPARATOR VID SYNC AUTO 8SOIC | tiedustelu |
|
ISL59830IA | Intersil | IC DRIVER VIDEO SGL 3.3V 16-QSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers