Ostaa ISL96017WIRT8Z-TK BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ISL96017WIRT8Z-TK
- Osa numero:
- ISL96017WIRT8Z-TK
- Valmistaja:
- Intersil
- Kuvaus:
- IC XDCP 128-TAP 10KOHM 8-TDFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16144 Pieces
- Tietolomake:
- ISL96017WIRT8Z-TK.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ISL96017WIRT8Z-TK, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ISL96017WIRT8Z-TK sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Lämpötilan kerroin (Typ): | ±100 ppm/°C |
| kynttilä: | Linear |
| Toimittaja Device Package: | 8-TDFN (3x3) |
| Sarja: | - |
| Vastus - pyyhkijä (ohmia) (tyyppi): | 100 |
| Resistance (ohmia): | 10k |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-WDFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Niiden määrä: | 128 |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| Valmistajan osanumero: | ISL96017WIRT8Z-TK |
| liitäntä: | I²C |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Digital Potentiometer 10k Ohm 1 Circuit 128 Taps I²C Interface 8-TDFN (3x3) |
| Kuvaus: | IC XDCP 128-TAP 10KOHM 8-TDFN |
| kokoonpano: | Potentiometer |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ISL96017WIRT8Z-TK
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL96017WIRT8Z-T | Intersil | IC XDCP 128-TAP 10KOHM 8-TDFN | tiedustelu |
|
ISL96017UIRT8Z | Intersil | IC POT DGTL 50K OHM 8-TDFN | tiedustelu |
|
ISL96017UIRT8Z-TK | Intersil | IC XDCP 128-TAP 50KOHM 8-TDFN | tiedustelu |
|
ISL96017UIRT8Z-T | Intersil | IC XDCP 128-TAP 50KOHM 8-TDFN | tiedustelu |
|
ISL96017WIRT8Z | Intersil | IC POT DGTL 10K OHM 8-DFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers