Ostaa IULNK211-40059-4 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IULNK211-40059-4
- Osa numero:
- IULNK211-40059-4
- Valmistaja:
- Sensata Technologies, Airpax
- Kuvaus:
- CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18095 Pieces
- Tietolomake:
- IULNK211-40059-4.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IULNK211-40059-4, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IULNK211-40059-4 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | IULNK211-40059-4 |
| Kuvaus: | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IULNK211-40059-4
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IULNK2-34355-2 | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR LEVER | tiedustelu |
|
IULNK211-1REC5-28795-2 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | tiedustelu |
|
IULNK211-33505-1 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | tiedustelu |
|
IULNK211-1REC5-28795-1 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | tiedustelu |
|
IULNK211-40059-3 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | tiedustelu |
|
IULNK211-40059-2 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | tiedustelu |
|
IULNK211-28501-9 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | tiedustelu |
|
IULNK211-1REC4-38389-60 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | tiedustelu |
|
IULNK211-40059-5 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | tiedustelu |
|
IULNK21-1REC4-32871-16 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog