Ostaa IWAS4832ECEB220J50 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IWAS4832ECEB220J50
- Osa numero:
- IWAS4832ECEB220J50
- Valmistaja:
- Dale / Vishay
- Kuvaus:
- RX 1 COIL 1 LAYER 22UH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12863 Pieces
- Tietolomake:
- IWAS4832ECEB220J50.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IWAS4832ECEB220J50, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IWAS4832ECEB220J50 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | 1 Coil, 1 Layer |
|---|---|
| Toleranssi: | ±5% |
| Koko / Dimension: | 1.89" L x 1.26" W x 0.04" H (48.0mm x 32.0mm x 1.1mm) |
| Sarja: | - |
| Q @ Freq: | 30 @ 200kHz |
| Muut nimet: | 541-1720 |
| Käyttölämpötila: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | IWAS4832ECEB220J50 |
| induktanssi: | 22µH |
| toiminto: | Receiver |
| Taajuus - Self Resonant: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 1 Coil, 1 Layer 22µH Wireless Charging Coil Receiver 425 mOhm Max |
| Kuvaus: | RX 1 COIL 1 LAYER 22UH |
| DC Resistance (DCR): | 425 mOhm Max |
| Nykyinen arvostelu: | - |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IWAS4832ECEB220J50
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IWAS4832FFEB9R7J50 | Vishay Dale | RX 1 COIL 1 LAYER BIFILAR 9.7UH | tiedustelu |
 |
IWAS4832FEEB150J50 | Vishay Dale | RX 1 COIL 1 LAYER 16.2UH | tiedustelu |
 |
IWAS4832ECEB160J50 | Vishay Dale | RX 1 COIL 1 LAYER 16.2UH | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers