Ostaa IXA20PG1200DHGLB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IXA20PG1200DHGLB
- Osa numero:
- IXA20PG1200DHGLB
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- IGBT MODULE 1200V 105A SMPD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16816 Pieces
- Tietolomake:
- IXA20PG1200DHGLB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IXA20PG1200DHGLB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IXA20PG1200DHGLB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.1V @ 15V, 15A |
| Toimittaja Device Package: | ISOPLUS-SMPD™.B |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 130W |
| Pakkaus / Case: | 9-SMD Module |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | IXA20PG1200DHGLB |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | - |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | PT |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Array PT Half Bridge 1200V 32A 130W Surface Mount ISOPLUS-SMPD™.B |
| Kuvaus: | IGBT MODULE 1200V 105A SMPD |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 125µA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 32A |
| kokoonpano: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IXA20PG1200DHGLB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IXA20PG1200DHGLB-TRR | IXYS | IGBT MODULE 1200V 105A SMPD | tiedustelu |
|
IXA20RG1200DHGLB | IXYS | IGBT 1200V 32A 125W SMPD | tiedustelu |
 |
IXA20I1200PB | IXYS | IGBT 1200V 33A 130W TO220 | tiedustelu |
 |
IXA20IF1200HB | IXYS | IGBT 1200V 38A 165W TO247 | tiedustelu |
|
IXA20RG1200DHGLB-TRR | IXYS | IGBT 1200V 32A 125W SMPD | tiedustelu |
 |
FII40-06D | IXYS | IGBT 600V 40A I-PACK | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers