Ostaa IXBF15N300C BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IXBF15N300C
- Osa numero:
- IXBF15N300C
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- IGBT 3000V 37A 300W ISOPLUSI4
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17878 Pieces
- Tietolomake:
- IXBF15N300C.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IXBF15N300C, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IXBF15N300C sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 3000V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 6V @ 15V, 15A |
| Testaa kunto: | 1500V, 15A, 10 Ohm, 15V |
| Td (päällä / pois) @ 25 ° C: | 40ns/455ns |
| Switching Energy: | 9.15mJ (on), 1.4mJ (off) |
| Toimittaja Device Package: | ISOPLUS i4-PAC™ |
| Sarja: | BIMOSFET™ |
| Käänteinen Recovery Time (TRR): | 706ns |
| Virta - Max: | 300W |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | i4-Pac™-5 (3 leads) |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | IXBF15N300C |
| Syötetyyppi: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Gate Charge: | 267nC |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT 3000V 37A 300W Through Hole ISOPLUS i4-PAC™ |
| Kuvaus: | IGBT 3000V 37A 300W ISOPLUSI4 |
| Nykyinen - Collector Pulssi (ICM): | 300A |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 37A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IXBF15N300C
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog