Ostaa IXBF20N360 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IXBF20N360
- Osa numero:
- IXBF20N360
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- IGBT 3600V 45A ISOPLUS I4PAK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19627 Pieces
- Tietolomake:
- IXBF20N360.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IXBF20N360, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IXBF20N360 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 3600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 3.4V @ 15V, 20A |
| Testaa kunto: | 1500V, 20A, 10 Ohm, 15V |
| Td (päällä / pois) @ 25 ° C: | 18ns/238ns |
| Switching Energy: | 15.5mJ (on), 4.3mJ (off) |
| Toimittaja Device Package: | ISOPLUS i4-PAC™ |
| Sarja: | BIMOSFET™ |
| Käänteinen Recovery Time (TRR): | 1.7µs |
| Virta - Max: | 230W |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | i4-Pac™-5 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | IXBF20N360 |
| Syötetyyppi: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Gate Charge: | 43nC |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT 3600V 45A 230W Through Hole ISOPLUS i4-PAC™ |
| Kuvaus: | IGBT 3600V 45A ISOPLUS I4PAK |
| Nykyinen - Collector Pulssi (ICM): | 220A |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 45A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IXBF20N360
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog