Ostaa IXGH60N60C3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IXGH60N60C3
- Osa numero:
- IXGH60N60C3
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- IGBT 600V 75A 380W TO247AD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17793 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IXGH60N60C3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IXGH60N60C3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.5V @ 15V, 40A |
| Testaa kunto: | 480V, 40A, 3 Ohm, 15V |
| Td (päällä / pois) @ 25 ° C: | 21ns/70ns |
| Switching Energy: | 800µJ (on), 450µJ (off) |
| Toimittaja Device Package: | TO-247AD (IXGH) |
| Sarja: | GenX3™ |
| Virta - Max: | 380W |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-247-3 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | IXGH60N60C3 |
| Syötetyyppi: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | PT |
| Gate Charge: | 115nC |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT PT 600V 75A 380W Through Hole TO-247AD (IXGH) |
| Kuvaus: | IGBT 600V 75A 380W TO247AD |
| Nykyinen - Collector Pulssi (ICM): | 360A |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 75A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IXGH60N60C3
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGH60N60 | IXYS | IGBT 600V 75A 300W TO247AD | tiedustelu |
|
IXGH60N60C3D1 | IXYS | IGBT 600V 75A 380W TO247AD | tiedustelu |
|
IXGH60N30C3 | IXYS | IGBT 300V 75A 300W TO247AD | tiedustelu |
|
IXGH64N60A3 | IXYS | IGBT 600V 460W TO247 | tiedustelu |
|
IXGH60N60B2 | IXYS | IGBT 600V 75A 500W TO247 | tiedustelu |
|
IXGH60N60C2 | IXYS | IGBT 600V 75A 480W TO247AD | tiedustelu |
|
IXGH6N170A | IXYS | IGBT 1700V 6A 75W TO247AD | tiedustelu |
|
IXGH6N170 | IXYS | IGBT 1700V 12A 75W TO247 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog