Ostaa IXGN60N60 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IXGN60N60
- Osa numero:
- IXGN60N60
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- IGBT 600V 100A SOT-227B
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18104 Pieces
- Tietolomake:
- IXGN60N60.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IXGN60N60, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IXGN60N60 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 1.7V @ 15V, 60A |
| Toimittaja Device Package: | SOT-227B |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 250W |
| Pakkaus / Case: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Muut nimet: | Q1892785 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Valmistajan osanumero: | IXGN60N60 |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 4nF @ 25V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | PT |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module PT Single 600V 100A 250W Chassis Mount SOT-227B |
| Kuvaus: | IGBT 600V 100A SOT-227B |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 200µA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 100A |
| kokoonpano: | Single |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IXGN60N60
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGN60N60C2 | IXYS | IGBT 600V 75A SOT-227B | tiedustelu |
 |
APT200GN60J | Microsemi Corporation | IGBT 600V 283A 682W SOT227 | tiedustelu |
 |
CM100MXA-24S | Powerex Inc. | IGBT MOD NX CIB 100A 1200V | tiedustelu |
 |
CM100DU-24NFH | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 100A NFH SER | tiedustelu |
|
IXGN60N60C2D1 | IXYS | IGBT 600V 75A SOT-227B | tiedustelu |
 |
MUBW25-12A7 | IXYS | CONVERTER/BRAKE/INVERTER 2.9VCE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers