Ostaa IXGR35N120D1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IXGR35N120D1
- Osa numero:
- IXGR35N120D1
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- IGBT 1200V ISOPLUS247
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17677 Pieces
- Tietolomake:
- IXGR35N120D1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IXGR35N120D1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IXGR35N120D1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | - |
| Testaa kunto: | - |
| Td (päällä / pois) @ 25 ° C: | - |
| Switching Energy: | - |
| Toimittaja Device Package: | ISOPLUS247™ |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | ISOPLUS247™ |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | IXGR35N120D1 |
| Syötetyyppi: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT 1200V Through Hole ISOPLUS247™ |
| Kuvaus: | IGBT 1200V ISOPLUS247 |
| Nykyinen - Collector Pulssi (ICM): | - |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IXGR35N120D1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGR35N120B | IXYS | IGBT 1200V 70A 200W ISOPLUS247 | tiedustelu |
|
IXGR39N60BD1 | IXYS | IGBT 600V 66A 140W ISOPLUS247 | tiedustelu |
|
IXGR35N120C | IXYS | IGBT 1200V 70A 200W ISOPLUS247 | tiedustelu |
|
IXGR32N60CD1 | IXYS | IGBT 600V 45A 140W ISOPLUS247 | tiedustelu |
|
IXGR35N120BD1 | IXYS | IGBT 1200V 54A 250W ISOPLUS247 | tiedustelu |
|
IXGR39N60B | IXYS | IGBT 600V 66A 140W ISOPLUS247 | tiedustelu |
|
IXGR32N90B2D1 | IXYS | IGBT 900V 47A 160W ISOPLUS247 | tiedustelu |
|
IXGR32N170H1 | IXYS | IGBT 1700V 38A 200W ISOPLUS247 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers