Ostaa IXSN62N60U1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IXSN62N60U1
- Osa numero:
- IXSN62N60U1
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- IGBT 90A 600V SOT-227B
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12090 Pieces
- Tietolomake:
- IXSN62N60U1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IXSN62N60U1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IXSN62N60U1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.5V @ 15V, 50A |
| Toimittaja Device Package: | SOT-227B |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 250W |
| Pakkaus / Case: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | IXSN62N60U1 |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 4.5nF @ 25V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | PT |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module PT Single 600V 90A 250W Chassis Mount SOT-227B |
| Kuvaus: | IGBT 90A 600V SOT-227B |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 750µA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 90A |
| kokoonpano: | Single |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IXSN62N60U1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
APT47GA60JD40 | Microsemi Corporation | IGBT 600V 87A 283W SOT-227 | tiedustelu |
 |
QID1210005 | Powerex Inc. | MOD IGBT 1200V 100A SPLIT SI/SIC | tiedustelu |
 |
MUBW50-12A8 | IXYS | MODULE IGBT CBI E3 | tiedustelu |
 |
APTGT400A120G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH PHASE LEG SP6 | tiedustelu |
 |
APTGT75DA60T1G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT 600V 100A SP1 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers