Ostaa IXXH30N60B3D1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IXXH30N60B3D1
- Osa numero:
- IXXH30N60B3D1
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- IGBT 600V 60A 270W TO247
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13342 Pieces
- Tietolomake:
- IXXH30N60B3D1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IXXH30N60B3D1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IXXH30N60B3D1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 1.85V @ 15V, 24A |
| Testaa kunto: | 400V, 24A, 10 Ohm, 15V |
| Td (päällä / pois) @ 25 ° C: | 23ns/97ns |
| Switching Energy: | 550µJ (on), 500µJ (off) |
| Toimittaja Device Package: | TO-247 (IXXH) |
| Sarja: | GenX3™, XPT™ |
| Käänteinen Recovery Time (TRR): | 25ns |
| Virta - Max: | 270W |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-247-3 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | IXXH30N60B3D1 |
| Syötetyyppi: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | PT |
| Gate Charge: | 39nC |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT PT 600V 60A 270W Through Hole TO-247 (IXXH) |
| Kuvaus: | IGBT 600V 60A 270W TO247 |
| Nykyinen - Collector Pulssi (ICM): | 115A |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 60A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IXXH30N60B3D1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IXBK75N170 | IXYS | IGBT 1700V 200A 1040W TO264 | tiedustelu |
 |
STGP3HF60HD | STMicroelectronics | IGBT BIPO 600V 3A TO220 | tiedustelu |
 |
IXXH30N60B3 | IXYS | IGBT 600V TO247 | tiedustelu |
|
IXGH10N170A | IXYS | IGBT 1700V 10A 140W TO247 | tiedustelu |
 |
IXGX35N120BD1 | IXYS | IGBT 1200V 70A 350W PLUS247 | tiedustelu |
 |
STGF19NC60WD | STMicroelectronics | IGBT 600V 14A 32W TO220FP | tiedustelu |
 |
STGB20NB37LZ | STMicroelectronics | IGBT 425V 40A 200W D2PAK | tiedustelu |
 |
RJP60D0DPK-00#T0 | Renesas Electronics America | IGBT 600V 45A 140W TO-3P | tiedustelu |
|
IXXH30N65B4 | IXYS | IGBT 650V 65A 230W TO247AD | tiedustelu |
|
IXXH30N60C3D1 | IXYS | IGBT 600V 60A 270W TO247 | tiedustelu |
 |
ISL9V3040P3 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 430V 21A 150W TO220AB | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers