Ostaa IXXN110N65B4H1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IXXN110N65B4H1
- Osa numero:
- IXXN110N65B4H1
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- IGBT 650V 215A 750W SOT227B
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16222 Pieces
- Tietolomake:
- IXXN110N65B4H1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IXXN110N65B4H1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IXXN110N65B4H1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 650V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.1V @ 15V, 110A |
| Toimittaja Device Package: | SOT-227B |
| Sarja: | GenX4™, XPT™ |
| Virta - Max: | 750W |
| Pakkaus / Case: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | IXXN110N65B4H1 |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 3.65nF @ 25V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | PT |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module PT Single 650V 215A 750W Chassis Mount SOT-227B |
| Kuvaus: | IGBT 650V 215A 750W SOT227B |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 50µA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 215A |
| kokoonpano: | Single |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IXXN110N65B4H1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CM100MX-12A | Powerex Inc. | CIB MOD 600V 100A NX SER | tiedustelu |
 |
IXXN110N65C4H1 | IXYS | IGBT 650V 210A 750W SOT227B | tiedustelu |
 |
APTGT300SK60G | Microsemi Corporation | IGBT 600V 430A 1150W SP6 | tiedustelu |
|
IXXN100N60B3H1 | IXYS | IGBT 600V 100A SOT-227B | tiedustelu |
 |
IRG7U50HF12A | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 50A POWIR 34 | tiedustelu |
 |
CPV364M4F | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT SIP MODULE 600V 15A IMS-2 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog